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封装信息和管脚
表18. MCF5251 13× 13的BGA （ 225信号的ID垫格位置） （续）
信号ID
D17
D18
D19
D20
D21
D22
D23
D24
D25
D26
D27
D28
D29
D30
D31
DDATA0/CTS1/SDATA0_SDIO1/GPIO1
DDATA1/RTS1/SDATA2_BS2/GPIO2
DDATA2/CTS0/GPIO3
DDATA3/RTS0/GPIO4
EBUIN1/GPIO36
EBUIN2/SCLKOUT/GPIO13
EBUIN3/CMD_SDIO2/GPIO14
EBUOUT1/GPIO37
EF/RXD2/GPIO6
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
高阻
IDE_DIOR/GPIO31
IDE_DIOW/GPIO32
IDE_IORDY/GPIO33
PAD位置
E04
E05
B01
C02
D04
C03
B02
A02
B03
A03
C04
B04
D05
A04
C05
K10
R11
J14
J12
N06
M06
K07
P06
R09
A01
A15
E08
E10
F07
G06
G07
G09
G11
J07
J09
J10
J11
L05
L07
L09
R01
R15
B13
M05
P04
R04
MCF5251的ColdFire处理器数据手册：技术数据，版本2.1
28
飞思卡尔半导体公司
