机械性能/插脚引线和部件号
Y
L
D
S
D
S
-A- ， -B- ， -D-
A-B
S
0.20 (0.008)
0.20 (0.008)
0.20 (0.008) M
L
B
M
A-B
–A–
H
V
H
–B–
A-B
S
B
B
P
G
细节A
细节A
Z
A
0.20 （ 0.008 ） M C
0.20 (0.008)
A-B
A-B
S
D
S
BASE
金属
S
0.20 (0.008)
M C
A-B
S
N
D
S
J
F
D
DETAIL
–H–
0.13 (0.005) M
C A -B
S
D
S
B-B截面
MILLIMETERS
DIM MIN
最大
A
27.90 28.10
27.90 28.10
B
3.85
3.35
C
D
0.22
0.38
3.20
3.50
E
0.22
0.33
F
0.65 BSC
G
H
0.25
0.35
J
0.11
0.23
K
0.70
0.90
25.35理学士
L
16
°
M
5
°
0.11
0.19
N
0.325 BSC
P
Q
7
°
0
°
R
0.13
0.30
S
31.00 31.40
0.13
—
T
U
0
°
—
V
31.00 31.40
0.4
—
W
1.60 REF
X
Y
1.33 REF
1.33 REF
Z
英寸
民
最大
1.098 1.106
1.098 1.106
0.132 1.106
0.009 0.015
0.126 0.138
0.009 0.013
0.026 REF
0.010 0.014
0.004 0.009
0.028 0.035
0.998 REF
5
°
16
°
0.004 0.007
0.013 REF
0
°
7
°
0.005 0.012
1.220 1.236
0.005
—
0
°
—
1.220 1.236
0.016
—
0.063 REF
0.052 REF
0.052 REF
M
×
TOP &
底部
笔记
1.尺寸和TOLERINCING符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米
3. DATUM计划-H-位于底部
铅，正是暗合了这一WHERE铅
THE LEAD出口塑料机身AT THE
底部的分割线。
4.基准-A- ， -B- ，和-D-待确定AT
基准面-H- 。
5.尺寸S和V待确定AT
飞机座位-C- 。
6.尺寸A和B不包括塑模
前伸。 ALLOWABLE突起0.25
（ 0.010 ），每边。尺寸A和B DO
包括不并决心
AT基准面-H- 。
7.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar突出
SHALL BE 0.08 （ 0.003 ）总计超过的D
DIMENSION在最大的物质条件。
密封条不能设在较低
RADIUS或脚踏。
U
C
E
–H–
×
T
R
Q
×
–C–
H
W
K
X
0.110 (0.004)
DETAIL
案例864A -03
图9. 160 QFP封装尺寸
MCF523x集成的微处理器硬件规范，第2版
22
飞思卡尔半导体公司
