机械性能/插脚引线和部件号
X
Y
D
激光标志引脚1
在鉴定
此区域
M
K
注意事项：
1.尺寸以毫米为单位。
2. INTERPRET尺寸和公差
按照ASME Y14.5M ， 1994年。
3.尺寸b处测得的
最大焊球的直径，
平行于基准面Z.
4.基准Z（座位平面）是德网络斯内德
通过焊料的球CROWNS
球。
5.平行测量应
排除MARK ON TOP任何影响
表面的包。
E
MILLIMETERS
暗淡
民
A
A1
A2
M
托尔
13X ê
S
14 13 12 11 10 9
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
1.25
0.27
最大
1.60
0.47
1.16 REF
0.45
0.55
b
D
E
15.00 BSC
15.00 BSC
1.00 BSC
0.50 BSC
金属化MARK FOR
PIN 1鉴定
在这个区域
e
S
5
A
A2
0.20 Z
S
13X ê
A1
Z
4
0.10 Z
196X
细节K
旋转90顺时针
3
196X
b
0.15 Z X
0.08 Z
查看的M-M
图3. 196 MAPBGA封装尺寸（案件编号1128A -01 ）
6.2.1
引脚排列-256 MAPBGA
图4
通过
图6
在MCF5233CVMxxx ， MCF5234CVMxxx秀引脚和
MCF5235CVMxxx包。
MCF523x集成的微处理器硬件规范，第2版
16
飞思卡尔半导体公司
