机械外形图
3
3.1
机械外形图
80引脚LQFP封装
4X
4X 20 TIPS
本节描述了MCF52235和其衍生物的物理性质。
–X–
X = L，M ，N
0.20 （ 0.008 ） H L - M N
80
1
61
60
0.20 （ 0.008 ） T L - M N
C
L
AB
AB
–M–
的Y
B
V
J
电镀
P
G
–L–
3X
的Y
B1
F
V1
BASE
金属
20
21
40
41
–N–
A1
S1
A
S
0.13 (0.005)
部分AB- AB
旋转90顺时针
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.基准面-H-位于底部
铅和一致的铅
在其中引线离开塑料主体在
分型线的底部。
4.基准-L- ， -M-和-N-待确定
AT基准面-H- 。
5.尺寸S和V待确定AT
飞机座位-T- 。
6.尺寸A和B不包括塑模
突起。许是突出
0.250 （ 0.010 ），每边。尺寸A和B
包括不与ARE
DETERMINED AT基准面-H- 。
7.尺寸D不包括密封条
前伸。 DAMBAR突出
不会引起导线宽度超过0.460
（ 0.018 ） 。之间的最小空间
凸起和邻近铅或
PROTRUSION 0.07 （ 0.003 ） 。
暗淡
A
A1
B
B1
C
C1
C2
D
E
F
G
J
K
P
R1
S
S1
U
V
V1
W
Z
0
01
02
MILLIMETERS
民
最大
14.00 BSC
7.00 BSC
14.00 BSC
7.00 BSC
–––
1.60
0.04
0.24
1.30
1.50
0.22
0.38
0.40
0.75
0.17
0.33
0.65 BSC
0.09
0.27
0.50参考
0.325 BSC
0.10
0.20
16.00 BSC
8.00 BSC
0.09
0.16
16.00 BSC
8.00 BSC
0.20 REF
1.00参考
0
10
0
–––
9
14
英寸
民
最大
0.551 BSC
0.276 BSC
0.551 BSC
0.276 BSC
–––
0.063
0.002
0.009
0.051
0.059
0.009
0.015
0.016
0.030
0.007
0.013
0.026 BSC
0.004
0.011
0.020 REF
0.013 REF
0.004
0.008
0.630 BSC
0.315 BSC
0.004
0.006
0.630 BSC
0.315 BSC
0.008 REF
0.039 REF
0
10
0
–––
9
14
C
–H–
–T–
座位
飞机
8X
2
0.10 (0.004) T
查看AA
(W)
C2
0.05 (0.002)
S
1
2X
R1
0.25 (0.010)
抵押品
飞机
(K)
C1
E
(Z)
查看AA
CASE 917A -02
版本C
日期95年9月21日
MCF52235的ColdFire微控制器，版本6
飞思卡尔半导体公司
47
D
U
M
T L -M
S
N
S
