MCP1630/MCP1630V
8引脚塑料双列扁平无引脚封装（ MC ） 2x3x0.9 mm主体（ DFN ） - 锯切割分离
对于DFN样片，请联系Microchip销售办事处的可用性..
p
D
b
n
L
E
E2
销1
ID索引
区域
（注2 ）
裸露
金属
PAD
2
D2
1
顶视图
底部视图
A
A3
A1
裸露
拉杆
（注1 ）
引脚数
沥青
总高
STANDOFF
联系厚度
总长
裸露焊盘长度
总宽度
裸露焊盘宽度
联系宽度
接触长度
单位
尺寸极限
n
p
A
A1
A3
D
D2
E
E2
b
L
民
英寸
喃
8
0.020 BSC
.035
.001
0.008 REF 。
.079 BSC
.065
0.118 BSC
.059
.010
.016
最大
民
.031
.000
.039
.002
（注3）
.055
.047
.008
.012
.067
.061
.012
.020
（注3）
MILLIMETERS *
喃
8
0.50 BSC
0.80
0.90
0.00
0.02
0.20 REF 。
2.00 BSC
1.65
1.39
3.00 BSC
1.50
1.20
0.20
0.25
0.30
0.40
最大
1.00
0.05
1.70
1.55
0.30
0.50
*控制参数
注意事项：
1. BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
参见ASME Y14.5M
2. REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
参见ASME Y14.5M
裸露焊盘根据不同芯片粘接焊盘尺寸。
包装可具有一个或多个外露系杆端部。
引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
JEDEC相当于： M0-229
图号C04-123 ，修订05年5月5日
2005年Microchip的科技公司
DS21896B第19页
