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MCP6141/2/3/4
8引脚塑封微型小外形封装（ MS ） （ MSOP ）
E
E1
p
D
2
n
1
B
α
c
φ
A
A2
F
β
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
总宽度
塑模封装宽度
总长
脚长
足迹（参考）
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
F
φ
c
B
α
β
.016
-
.030
.000
民
L
A1
英寸
喃
8
最大
民
MILLIMETERS *
喃
8
0.65 BSC
-
.043
.037
.006
-
0.75
0.00
4.90 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
.031
8°
.009
.016
15°
15°
0.40
0°
0.08
0.22
5°
5°
0.60
0.95 REF
-
-
-
-
-
-
8°
0.23
0.40
15°
15°
0.80
-
0.85
-
1.10
0.95
0.15
最大
0.026 BSC
.033
-
0.193 BSC
0.118 BSC
0.118 BSC
.024
0.037 REF
0°
.003
.009
5°
5°
.006
.012
-
-
*
控制参数
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过0.010" （ 0.254毫米）每一面。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
参见ASME Y14.5M
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
参见ASME Y14.5M
等同于JEDEC号： MO- 187
图号C04-111
修订后的05年7月21日
DS21668B第22页
2005年Microchip的科技公司
