EL1509

双列扁平无引脚封装系列（ DFN ）

A

D

N N-1

0.075 C

2X

E

针＃ 1

内径

MDP0047

双列扁平无引脚封装系列（ JEDEC REG ： MO- 229 ）

MILLIMETERS

符号

A

A1

b

c

1

2

0.075 C

DFN8

0.85

0.02

0.30

0.20

4.00

3.00

4.00

2.20

0.80

0.50

0.10

DFN10

0.90

0.02

0.25

0.20

3.00

2.25

3.00

1.50

0.50

0.50

0

公差

±0.10

+0.03/-0.02

±0.05

参考

BASIC

参考

BASIC

参考

BASIC

±0.10

最大

第2版2/07

D

D2

E

B

顶视图

2X

4

L1

(D2)

E2

e

N-1

N

L

（N引线）

L

L1

注意事项：

(E2)

1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994 。

2.外露引线在封装的侧面是一个非功能性的特征。

针＃ 1内径

2

5

e

b

底部视图

1

0.10 M C A B

3

3.底侧引脚1内径可以是diepad倒角，一个扩展

拉杆选项卡，或如一个小广场。

4.暴露的引线可以延伸到封装的边缘或者是

拉了回来。见尺寸“L1” 。

铅5.向内端的形状可以是与半径方形或圆形

（二/ 2） ，如图所示。

6. N是设备上的引线的总数。

0.10

C

座位

飞机

0.08

C

C

具体请参阅"X"

（N LEADS

&裸露焊盘）

2

C

A

(c)

A1

细节X

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10

FN7015.2

2007年3月26日