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电气和热特性
3.1.6
热特性
表7.热阻数据
等级
价值
单层板
(1s)
四层板（ 2S2P ）
单层板
(1s)
四层板
(2s2p)
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
自然对流
Ψ
JT
30
22
24
19
14
8
2
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
笔记
1,2
SpecID
D6.1
D6.2
D6.3
D6.4
D6.5
D6.6
D6.7
结到环境
自然对流
结到环境
自然对流
结到环境（ @ 200
英尺/分钟）
结到环境（ @ 200
英尺/分钟）
结对板
结到外壳
结到封装顶部
1,3
1,3
1,3
4
5
6
注意事项：
1
结温的芯片尺寸，芯片功耗的功能，封装热阻，安装
站点（板）温度，环境温度，空气流动，在板等部件的功率消耗，并
板的热阻。
2
每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层板的水平。
3
根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
4
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。主板温度
在电路板上封装附近的顶表面上进行测量。
5
模具和通过冷板的方法测定的情况下，顶面（MIL之间的热阻
SPEC -883方法1012.1 ） 。
6
指示包装顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用，热特性参数
写为幽-JT 。
3.1.7
散热
T
J
= T
A
+(R
θJA
×
P
D
)
等式。 1
的芯片结温，T的估计
J
，可以从下面的公式获得：
其中：
T
A
=环境温度为包（℃）
R
θJA
=结到环境热阻（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
结到环境的热阻是一个行业标准值，它提供了一种快速简便
估计散热性能。不幸的是，在普通使用两个值：该值
上的单层板决定的，并获得在板与两个平面中的值。对于这样的包
作为PBGA ，这些值可以是由两个因素不同。它的值是正确取决于功率
通过在电路板等部件散热。上获得的单层板的值是适当的
的致密印刷电路板。获得在董事会的内部平面的值通常为
相应的，如果主板具有低功耗和元件完全分离。
MPC5200数据手册，第4
飞思卡尔半导体公司
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