飞思卡尔半导体公司

数据表：产品预览

文档编号： MPC5553

第2版，

03/2007

MPC5553

单片机的数据手册

按：微控制器产品部

本文档提供电气规格，销

分配，并用于MPC5553包图

微控制器设备。用于功能性特征，

参考MPC5553 / MPC5554

微控制器

参考手册。

目录

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概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1

订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3

电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4

3.1最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4

3.2热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6

3.3包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9

3.4电磁干扰特性。 。 。 。 。 9

3.5 ESD特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9

3.6 VRC / POR电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10

3.7上电/掉电排序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11

3.8直流电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 13

3.9振荡器和FMPLL电气特性。 。 20

3.10 eQADC电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22

3.11 H7Fa闪存电气特性。 。 。 23

3.12交流规范。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24

3.13 AC时序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26

3.14快速以太网AC时序规范。 。 。 。 。 。 。 。 46

机械性能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50

4.1引脚排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50

4.2封装尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 56

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概观

的MPC5553微控制器（MCU ）是其成员

微控制器MPC5500系列建立在

Power架构嵌入式技术。这

系列器件包含再加上许多新的功能

高性能的CMOS技术来提供

大幅削减每个功能和显著的成本

性能改进MPC500系列。

此设备的主机处理器核心符合

Power架构的嵌入式范畴是100 ％

用户模式兼容（与浮点库）与

原来的Power PC 使用者的指令集架构

（ UISA ） 。嵌入式架构具有增强

这提高在嵌入式应用中的性能。

该核心还具有额外的指令，其中包括

数字信号处理（DSP）指令，超越

原来的Power PC指令集。该系列器件

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