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如上面所指出的，在此数据表所引用的结到外壳的热阻抗所使用的测定
第一个定义。从实用的观点来看，该值也适用于测定结
温度的情况下热电偶读数在强制对流的环境中。在自然对流，
使用结到外壳的热阻从热电偶估算结温
阅读包装上的情况下，将估计的结温度比实际略热。因此，
新的热指标，热特性参数，或
Ψ
JT
已被定义为（T
J
– T
T
)/P
D
.
使用表面时，该值给出了在自然对流结点温度更准确的估计
温度的包。请记住，表面封装的温度读数受
引起的传感器的表面上的附着不充分，对错误显著误差由热引起的
损失到传感器。推荐的方法是附加一个40隔距热电偶丝和珠的
封装用导热环氧树脂顶部中心。
6.2电气设计注意事项
小心
该器件包含保护电路，以防止
伤害是由于高静电压或电场。
但是，正常的预防措施，尽量避免
应用比最大额定高电压的任何
电压为这个高阻抗电路。可靠性
如果未使用的输入连接到一个操作被增强
适当的电压电平。
使用注意事项下面的列表，以确保正确的操作：
提供从电路板的电源给每个V的低阻抗路径
DD
销在控制器上，并从
板地给每个V
SS
（ GND ）引脚。
最小旁路要求是放置6 0.01-0.1
μF
电容放置在尽可能靠近到
封装电源引脚。推荐的旁路结构上放置的每一个旁路电容
在10 V的
DD
/V
SS
对，包括V
DDA
/V
SSA 。
确保电容器引线和相关联的印刷电路迹线连接到所述片V
DD
和V
SS
（GND）的
引脚每个电容的引线小于0.5英寸。
使用至少一个4层印刷电路板（PCB）与V两个内层
DD
和GND 。
绕过V
DD
在PCB的同大约100与GND层
μF,
优选用高品位
电容器，如钽电容。
由于该器件的输出信号具有快速的上升和下降时间，PCB走线长度应该是最小的。
56855技术数据，版本6
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飞思卡尔半导体公司
