设计注意事项
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设计注意事项
20.1热设计注意事项
芯片结温，T的估计
J
在
°C
可以从下面的等式得到：
T J
=
T A
+
(
P（D）
×
R
θJA ）
等式。 4
其中：
T
A
=环境温度
°C
R
qJA
=包结到环境的热阻
° C / W
P
D
=功率封装散热W
从历史上看，热阻被表示为一个结到外壳的热阻之和
案件到环境的热阻。
R
θJA
=
R
θJC
+
R
= CA
等式。五
其中：
R
θJA
=封装结点至环境热阻° C / W
R
θJC
=封装结到外壳热阻° C / W
R
= CA
=封装外壳到环境的热阻° C / W
R
θJC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户控制的热环境，以
改变的情况下，到环境的热阻，R
= CA
。例如，用户可以改变周围的空气流
该装置中，添加一个散热器，改变安装装置上的印刷电路板（ PCB）上，或
否则改变周围PCB上器件的区域的热耗散能力。这
模型是用于陶瓷封装与热沉最有用约90 ％的热量流动的消散通过
的情况下，以将散热器和流出到周围环境中。对于陶瓷封装，在情况下
的热流被分离的路径的对的情况下，并通过印刷电路板的备用路径，分析之间
器件的热性能可能需要一个系统级的热额外的建模能力
仿真工具。
塑料封装的散热性能更依赖于PCB的温度到
包安装。再次，如果该估计值与R得到
θJA
不令人满意的回答是否
热性能是足够的，一个系统级模型可能是适当的。
一个复杂因素是三种常见的方式存在确定的结点至外壳热
电阻在塑料封装。
为了最小化在表面上的温度变化，热敏电阻，从所测量的
结到包（下）的外表面最接近所述芯片安装区时
表面具有适当的散热片。
要定义的值近似等于结到电路板的热阻，热
电阻是从结点到那里的引线被连接到该外壳测量。
如果程序包的情况下（T温度
T
）由热电偶测定，热
电阻是使用由等式得到的值计算
(T
J
– T
T
)/P
D
.
DSP56371数据手册，第4.1
飞思卡尔半导体公司
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