以限定值约等于一个结到基板的热阻，热
电阻是从结点到那里的引线被连接到该外壳测量。
如果包的情况下（ T为温度
T
）由热电偶测定，其热阻
用（T由等式获得的值被计算
J
– T
T
)/P
D
.
如上面所指出的，在此数据表所引用的结到外壳的热阻抗所使用的测定
第一个定义。从实用的观点来看，该值也适用于测定结
温度的情况下热电偶读数在强制对流的环境中。在自然对流，
使用结到外壳的热阻从热电偶估算结温
阅读包装上的情况下，将估计的结温度比实际稍有热
温度。因此，新的热指标，热特性参数或
Ψ
JT
已被定义
为（T
J
– T
T
)/P
D
。该值给出的结温在自然对流的更好的估计
当使用该封装的表面温度。还记得那个表面温度读数
包都受到所引起的传感器的附着于表面和不足显著错误
引起的热损失到传感器的误差。推荐的方法是将附着有40规
热电偶丝和珠的封装用导热环氧树脂的顶部中心。
5.2
电气设计注意事项
小心
该器件包含电路，防止损坏，由于高静
电压或电场。但是，正常的应采取预防措施，以
避免超过最大额定电压。操作的可靠性
如果提高使用的输入连接到一个适当的逻辑电平（例如，
GND或V
CC
） 。对于一个上拉或下拉电阻的建议值
是10欧姆。
使用建议下面的列表，以确保正确的DSP操作：
提供从电路板的电源给每个V的低阻抗路径
CC
销上的DSP和从
板地给每个GND引脚。
使用至少六个0.01-0.1
μF
旁路电容器放置在尽可能靠近到的四个边
包连接在V
CC
电源和GND 。
确保电容器引线和相关的印刷电路走线连接到芯片V
CC
和
GND引脚都小于每电容器引线1.2厘米（0.5英寸） 。
使用至少4层PCB板与V两个内层
CC
和GND 。
由于DSP输出信号具有快速的上升和下降时间，PCB走线长度应该是最小的。
这个建议特别适用于地址总线和数据总线以及IRQA ，
IRQB ， IRQC ， IRQD ， TA和BG引脚。最大的PCB走线长度为15厘米量级
（6英寸） ，建议。
计算时考虑的所有设备的负载，以及寄生电容，由于PCB走线
电容。这与较高的电容负载，可以创建系统尤为重要
在V更高的瞬态电流
CC
和GND电路。
所有输入都必须被终止使用CMOS电平（即，不允许浮动） ，除了三
内部上拉电阻引脚（ TMS ， TDI ， TCK ） 。
DSP56366技术数据，第3.1版
5-2
飞思卡尔半导体公司
