检测开关
焊接条件
回流焊接条件示例
1.加热方式：上下加热方式以远红外线加热。
2.温度测量：热电偶0.1到0.2φ CA
（K）
CC
or
（T）
焊接部分
at
（铜
铝箔表面）耐热胶带
.
动力
推
SLIDE
扶
编码器
探测器
双列直插式
套餐类型
多功能控制
器件
TACT
定做
制品
应当用于固定测量。
3.温度分布
300
温度（℃）
A最大。
B
200
D
E
100
时间（s）
预加热
F最大。
C
房间
温度
系列回流焊型）
（
SPPB
SPVE
SPPW8
SPVM
SPVR
A
（℃）
3S最大。
250
B
（℃）
C
（s）
D
（℃）
E
（℃）
F
（s）
230
260
250
200
40
20
180
150
120
SPVP
SPVN
SPVG
SPVL
SSCM
SPPY5
240
20
150
房间
温度
180
260
230
40
笔记
1.上述条件，为印刷电路板的安装表面上的温度。在某些情况下
印刷电路板的温度大大不同于开关，根据电路板的材质，大小，
厚度等，上述条件也适用于开关表面温度。
2.由于条件变化了一些如何根据种回流焊设备，请确保您有
在使用前正确的。
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