封装特性
图26. 144球低调细间距球栅阵列封装
mm
民
1.21
0.21
1.085
0.35
0.40
8.80
8.80
0.80
0.60
0.10
0.15
0.08
引脚数
N
144
典型值
最大
民
0.008
1.70 0.048
STR73xF
DIM 。
A
A1
A2
b
D
D1
E
E1
e
F
ddd
eee
fff
英寸
典型值
最大
0.067
0.043
0.45 0.014 0.016 0.018
0.346
0.346
0.031
0.024
0.004
0.006
0.003
9.85 10.00 10.15 0.388 0.394 0.400
9.85 10.00 10.15 0.388 0.394 0.400
图27.推荐的PCB设计规则（ 0.80 / 0.75毫米间距BGA ）
DPAD
0.37 mm
0.52毫米典型。 （取决于焊料
帝斯曼
面膜对准公差
焊膏0.37毫米孔径
- 非阻焊层限定焊盘推荐
- 第4至6密耳的丝网印刷
DPAD
帝斯曼
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