STR73xFxx
封装特性
图26. 144球低调细间距球栅阵列封装
mm
民
1.21
0.21
1.085
0.35
0.40
8.80
8.80
0.80
0.60
0.10
0.15
0.08
引脚数
N
1
DIM 。
A
A1
A2
b
D
D1
E
E1
e
F
ddd
eee
fff
英寸
1)
最大
民
0.0083
0.0427
0.45 0.0138 0.0157 0.0177
0.3465
0.3465
0.0315
0.0236
0.0039
0.0059
0.0031
144
典型值
最大
0.0669
1.70 0.0476
典型值
9.85 10.00 10.15 0.3878 0.3937 0.3996
9.85 10.00 10.15 0.3878 0.3937 0.3996
以英寸为单位的值从毫米转换和
四舍五入至小数点后4位。
图27.推荐的PCB设计规则（ 0.80 / 0.75毫米间距BGA ）
0.37 mm
0.52毫米典型。 （取决于焊料
帝斯曼
面膜对准公差
焊膏0.37毫米孔径
- 非阻焊层限定焊盘推荐
- 第4至6密耳的丝网印刷
DPAD
帝斯曼
DPAD
47/52
