STR750Fxx STR751Fxx STR752Fxx STR755Fxx
封装特性
6.2
热特性
该芯片的最大结温（T
JMAX
）绝不能超过规定的数值
表10 ：第34页上的一般操作条件。
最大的芯片结温，T
JMAX
，单位为摄氏度，也可以计算
使用以下等式：
T
JMAX
= T
AMAX
+ (P
DMAX
x
Θ
JA
)
其中：
–
–
–
–
–
T
AMAX
是在最高环境温度下在
°C,
Θ
JA
是包结到环境的热阻，在
°
C / W ，
P
DMAX
是P的总和
INTmax
和P
I / OMAX
(P
DMAX
= P
INTmax
+ P
I / OMAX
),
P
INTmax
是I的产物
DD
和V
DD
，表示瓦。这是最大
芯片内部的功率。
P
I / OMAX
代表在输出引脚的最大功耗。
其中：
P
I / OMAX
=
Σ
(V
OL
*I
OL
) +
Σ((V
DD
-V
OH
)*I
OH
),
考虑到实际的V
OL
/ I
OL
和V
OH
/ I
OH
所述的I / O在低温和高温的
在应用的水平。
热特性
(1)
参数
热阻结到环境
LQFP 100 - 14 ×14 MM /节距为0.5mm
热阻结到环境
LQFP 64 - 10 ×10mm的/ 0.5 mm间距
热阻结到环境
LFBGA 64 - 8 ×8× 1.7毫米
热阻结到环境
LFBGA 100 - 10 ×10× 1.7毫米
价值
46
45
58
41
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
表48 。
符号
Θ
JA
Θ
JA
Θ
JA
Θ
JA
1.热电阻是基于JEDEC JESD51-2用4层PCB中的自然对流
环境。
6.2.1
参考文献
JESD51-2集成电路热测试方法环境条件 - 自然
对流（静止空气中） 。可从www.jedec.org
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