STTH16R04C
特征
图7 。
反向恢复电荷与
dI
F
/ DT （典型值）
网络连接gure 8 。
热阻结到
环境与铜表面
根据标签（环氧树脂印制电路
FR4电路板，电子
CU
= 35 m)
DPAK
200
180
160
Q
RR
（ NC ）
I
F
= 8 A
V
R
=320 V
RTH
第（j-一）
（ ° C / W）
80
70
60
140
120
100
80
60
40
20
0
10
100
1000
T
j
=25 °C
T
j
=125 °C
50
40
30
20
10
dI
F
/ DT （ A / μs）内
0
0
2
4
6
8
S
CU
（平方厘米）
10
12
14
16
18
20
图9 。
动态相对变化
参数与结
温度
图10.瞬态峰值正向电压
与迪
F
/ DT （典型值）
V
Fp
(V)
5.0
4.5
4.0
I
F
=8 A
T
j
=125 °C
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
Q
RR
[T
j
]/Q
RR
[T
j
= 125 ° C] ，我
RM
[T
j
]/I
RM
[T
j
= 125° C]
I
F
= 8 A
V
R
=320 V
3.5
I
RM
3.0
2.5
2.0
Q
RR
0.4
0.2
T
j
(°C)
0.0
25
50
75
100
125
150
1.5
1.0
0.5
0.0
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
dI
F
/ DT （ A / μs）内
图11.正向恢复时间相对的dI
F
/ DT图12.结电容与
（典型值）
加反向电压（典型
值）
700
600
500
400
300
200
100
0
0
100
200
300
400
500
dI
F
/ DT （ A / μs）内
V
R
(V)
10
1
10
100
1000
t
FR
（纳秒）
I
F
=8 A
V
FR
= 1.1× V
F
马克斯。
T
j
=125°C
C（ pF）的
100
F=1MHz
V
OSC
=30mV
RMS
T
j
=25°C
5/10
