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陶瓷电容阵列
特点
四个人里面电容器
1 1206单片结构
节省了电路板和库存空间
一个位置,而不是四个 - 成本更低
更容易处理和焊料小于4的芯片
磁带和卷轴每EIA 481-1
符合RoHS
电容外形图
T
L
CL
BW
W
P/2
REF
P
BW1
表1
EIA尺寸 - 毫米(英寸)
SIZE
CODE
1632
L
3.2 (0.126)
±
0.2 (0.008)
宽度
W
1.6 (.063)
±
0.2 (.008)
厚度
T( MAX 。 )
0.7 - 1.35
(0.027 - 0.053)
带宽
BW
带宽
BW1
沥青
P
0.40 (0.016)
0.1 - 0.5
0.8 (0.031)
±
0.2 (0.008) (0.004 - 0.020)
±
0.1 (0.004)
陶瓷ARRAY订购信息
C
1632
C
103
K
5
R
A
C
END金属化
C-标准
(镀锡镍隔板)
失效率等级
A-不适用
温度特性
通过电容指定
改过来牛逼
emperature范围
摹 - C0G ( NP0 ) ( ± 30 PPM / ° C)
的R - X7R ( ± 15%)的
电压
5 = 50v; 3 = 25v; 4 = 16v; 8=10v
陶瓷的
EIA尺寸代码
陶瓷芯片阵列
规范
- 标准
电容码
单位:pF表示(PF )
前两个数字代表了显著的数字。
第三个数字指定零的个数。 (使用9
为1.0直通9.9pF (实施例: 2.2pF = 229
.
电容容差
K –
±10%:
M –
±20%
标准公差
联系工厂的任何特殊要求。
KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
85
陶瓷表面贴装
注意事项:
1.指标是控制 - 英语,仅供参考。
2.节距(P)的公差非累积沿着封装。
3.厚度(T)取决于电容。

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