飞利浦半导体
74HC244 ; 74HCT244
八路缓冲器/线路驱动器;三态
f
i
=以MHz输入频率;
f
o
=以MHz输出频率;
C
L
=以pF输出负载电容;
V
CC
在V =电源电压;
N =输入切换次数;
∑(C
L
×
V
CC2
×
f
o
） =产出的总和。
4.订购信息
表2：
订购信息
包
温度范围名称
74HC244
74HC244N
74HC244D
74HC244DB
74HC244PW
74HC244BQ
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
DIP20
SO20
SSOP20
TSSOP20
塑料双列直插式封装; 20引线（ 300万）
塑料小外形封装; 20线索;
体宽7.5毫米
塑料小外形封装; 20线索;
体宽5.3毫米
塑料薄小外形封装; 20线索;
体宽4.4毫米
SOT146-1
SOT163-1
SOT339-1
SOT360-1
SOT764-1
描述
VERSION
类型编号
DHVQFN20塑料双列直插兼容非常热增强
薄型四方扁平的封装;没有线索; 20终端;
机身2.5
×
4.5
×
0.85 mm
DIP20
SO20
SSOP20
TSSOP20
塑料双列直插式封装; 20引线（ 300万）
塑料小外形封装; 20线索;
体宽7.5毫米
塑料小外形封装; 20线索;
体宽5.3毫米
塑料薄小外形封装; 20线索;
体宽4.4毫米
74HCT244
74HCT244N
74HCT244D
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
SOT146-1
SOT163-1
SOT339-1
SOT360-1
SOT764-1
74HCT244DB
40 °C
+125
°C
74HCT244PW
40 °C
+125
°C
74HCT244BQ
40 °C
+125
°C
DHVQFN20塑料双列直插兼容非常热增强
薄型四方扁平的封装;没有线索; 20终端;
机身2.5
×
4.5
×
0.85 mm
74HC_HCT244_3
皇家飞利浦电子有限公司2005年版权所有。
产品数据表
牧师03 - 2005年12月22日
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