过程
小信号晶体管
PNP - 硅斩波晶体管芯片
CP566
中央
TM
半导体公司
流程细节
过程
模具尺寸
模具厚度
BASE焊盘区
发射极焊盘区
顶面金属化
背面金属化
几何
PER 4英寸晶圆DIE总值
11,380
主体装置类型
CMPT404A
MPS404A
外延平面
31.5 X 31.5 MILS
11密耳
7.8× 6.2 MILS
8.0× 5.3 MILS
艾尔 - 12,000
金 - 10,000A
BACKSIDE集热器
145亚当斯大街
Hauppauge的，纽约州11788美国
联系电话： （ 631 ） 435-1110
传真： （ 631 ） 435-1824
www.centralsemi.com
R2 （2002年1月）
