TS507
包装信息
4
包装信息
为了满足环保要求，意法半导体提供这些设备
ECOPACK
包。这些包有无铅二级互连。该
第二级互连的类别标记在包装和内盒上的标签，
符合JEDEC标准JESD97 。有关焊接的最大额定值
条件也标志着内盒上的标签。 ECOPACK是意法半导体
注册商标。 ECOPACK规范可在这里：
www.st.com 。
4.1
SOT23-5封装信息
图31. SOT23-5封装机械制图
表7中。
SOT23-5封装机械数据
尺寸
REF 。
分钟。
A
A1
A2
b
C
D
E
E1
e
e1
L
0.35
0.90
0.00
0.90
0.35
0.09
2.80
2.60
1.50
MILLIMETERS
典型值。
马克斯。
1.45
0.15
1.30
0.50
0.20
3.00
3.00
1.75
0.95
1.9
0.55
13.7
分钟。
35.4
0.00
35.4
13.7
3.5
110.2
102.3
59.0
密尔
典型值。
马克斯。
57.1
5.9
51.2
19.7
7.8
118.1
118.1
68.8
37.4
74.8
21.6
17/20
