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TSL260R ， TSL261R ， TSL262R

红外光到电压光学传感器

TAOS049E

-9月

2007

应用信息

PCB焊盘布局

对于SM表面建议PCB焊盘布局原则贴装封装如图16 。

1.0

1.0

1.0

3.2

1.0

注意事项： A.所有的线性尺寸以毫米为单位。

B.本图如有变更，恕不另行通知。

1.0

图13.建议的SM封装的PCB布局

版权

E

2007年， TAOS公司

r

r

该

LUMENOLOGY

r

公司

10

www.taosinc.com

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