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包装信息
TSV321-TSV358-TSV324
3
包装信息
为了满足环保要求，意法半导体提供这些设备
ECOPACK
包。这些包有无铅二级互连。该
第二级互连的类别标记在包装和内盒上的标签，
符合JEDEC标准JESD97 。有关焊接的最大额定值
条件也标志着内盒上的标签。 ECOPACK是意法半导体
注册商标。 ECOPACK规范可在这里：
www.st.com 。
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深圳市碧威特网络技术有限公司
