FODM121系列， FODM124 ， FODM2701系列， FODM2705 4针全部间距微型扁平封装晶体管输出光电耦合器
足迹绘制的PCB布局
0.80
1.00
6.50
2.54
注意：
所有尺寸以毫米为单位。
推荐红外再溢流焊接廓
峰值回流焊温度： 260 ° C（封装表面温度）
温度高于245 ℃的更高的时间：40秒或更少
回流的数：3
300
250
200
150
10 s
260°C
245°C
温度（℃）
40 s
100
50
0
0
50
100
150
200
250
300
时间（s）
9
FODMX版本1.0.7
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