FOD814系列， FOD617系列， FOD817系列4针光电晶体管光耦合器
无铅推荐IR再溢流条件
Tp
温度（℃）
在Tsmax
减速
Tsmin
25°C
TS （预热）
时间（秒）
廓特征
预热条件
（ Tsmin -在Tsmax / TS ）
熔焊接区
峰值温度（Tp ）
下降斜率
焊接ZON
的Pb-Sn焊料装配
100°C ~ 150°C
60 120秒
183°C
60 120秒
240 +0/-5°C
6 ° C /秒最大。
无铅装配
150°C ~ 200°C
60 120秒
217°C
30 90秒
260 +0/-5°C
6 ° C /秒最大。
推荐波峰焊条件
廓特征
峰值温度（Tp ）
对于所有的焊料组装
最高260 ℃，10秒
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FOD814系列， FOD617系列， FOD817系列版本1.0.2
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