FM25L16
机械制图
8引脚SOIC （ JEDEC标准MS- 012 ，变化AA）
建议的PCB布局
7.70
3.90
±
0.10
6.00
±
0.20
2.00
3.70
销1
1.27
0.65
4.90
±
0.10
1.35
1.75
0.25
0.50
45
°
0.19
0.25
1.27
0.33
0.51
0.10
0.25
0.10 mm
0°- 8°
0.40
1.27
请参考JEDEC MS- 012完整的尺寸和注释。
以毫米为单位所有尺寸。
SOIC包装扣分制
图例：
XXXX =零件编号， P =封装类型
LLLLLLL =批号
RIC = Ramtron的国际公司， YY =年WW =工作周
例如： FM25L16 ， “绿色” SOIC封装，2004年，工作38周
FM25L16-G
A40003G
RIC0438
XXXXXXX -P
LLLLLLL
RICYYWW
修订版3.0
2006年8月
第12页14
