FBR18系列
s
推荐焊接条件
（温度曲线）
IRS （红外线回流焊接）
VPS （气相焊接）
温度（℃）
T
3
T
2
T
1
预热
焊接
T
3
= 245 °C以下。
T
2
= 200 °C以下。
冷却牛逼
1
= 165 °C以下。
温度（℃）
s
填料
1卷（ 1 ）数量： 500件
（2）尺寸（单位mm）
■卷尺寸
FO
DE
R
FB
NE
SI
GN
为r 1
W
8N
S
DI
SC D / H
D上
TO
EX
TIN
CE
FB
IE
PT
D
R1
-
8W
D
T
1
预热
0
120秒最高
30秒
马克斯。
0
60秒以内。
60秒以内。
90秒以内。
NO
T
215 ° C（最大值）的焊接
冷却
T
3
T
3
= 200 ° C（最大值）
T
2
= 165 ° C（最大值）
T
1
= 100 ° C（最大值）
T
2
注意：
1.温度曲线显示出PC板表面的温度。
2.请之前进行焊接试验与实际印刷电路板
大规模生产中，由于印刷电路板的表面的温度
根据PC板的尺寸各不相同，部分安装状态
和加热方法。
包装定位代码： B
馈送
定位标识方
带尺寸
注意：
继电器在500个包出售，请订购
500件为1个单位。
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