EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
技术数据表
0603封装贴片LED（ 0.2毫米高）
19-219/B6C-ZN1P2TY/3T
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS
兼容的版本。
The
最大高度为0.25mm 。
The
组分重量大约为0.68毫克
说明
The
19-219 SMD大坪远小于
引线框架式组件，从而使小
电路板尺寸，更高的封装密度，降低
存储空间并最终更小的设备是
获得。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Backlighting
在仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD，开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
产品型号
19-219/B6C-ZN1P2TY/3T
芯片
材料
氮化铟镓
发光颜色
蓝
镜片颜色
无色透明
EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
设备编号： DSE- 199 -B01
http://www.everlight.com
准备时间： 29月2006
Rev.1
页： 1 9
周杰伦：编制
