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TSC695F
包装说明
热特性
一个封装的热性能是通过其消耗功率的测量能力
由装置到其周围需要。由设备汲取的电力
产生在模具上的顶表面上的热量。此热量通过封装进行
年龄到表面，然后转移时，有周围空气的对流。
各传热步骤具有相应的电阻，在有周围的空气，以
的热流，这是给定的值R
θ
的热阻系数。标
被添加到系数来指定两个点，该热量被传递
之间。常用的系数分别为R
θ
JA （结到环境空气中） ，R
θ
JC （结
以案）和R
θ
CA（外壳到环境） 。
电类比可以被做，如示于图23中，为了说明的热流
封装。传热数学上可以通过以下来表征
公式：
Tj
–
Ta
=
P
×
RΘJA
–
–
其中：
P
=设备运行功率（瓦）
Tj
=一个结的设备上的温度（℃）
Ta
=周围环境空气的温度（℃ ）
R
θ
JA = R
θ
JC + R
θ
ca
在° C / W
图23 。
热模型
R
θ
ja
R
θ
ca
热流
空穴
DIE
包
R
θ
jc
表8 。
热特性
条件
R
θ
-
ja
jc
ja
jc
价值
20 ~ 23
吹空调
0.4
° C / W
31 ~ 41
固定式
0.4
25/90°C
单位
温度
空气
37
4118H–AERO–06/03
