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ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366
10
8
输出延迟或保持（ NS ）
对于BGA表41.热特性（无散热孔
在PCB）
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JMT
Ψ
JMT
条件
风量= 0米/秒
气流= 1米/秒
气流= 2m / s的
风量= 0米/秒
气流= 1米/秒
气流= 2m / s的
典型
25.40
21.90
20.90
5.07
0.140
0.330
0.410
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
6
4
Y = 0.0488x
-
1.5923
2
0
-2
-4
0
50
100
150
200
对于BGA表42.热特性（在散热孔
PCB）
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JMT
Ψ
JMT
条件
风量= 0米/秒
气流= 1米/秒
气流= 2m / s的
风量= 0米/秒
气流= 1米/秒
气流= 2m / s的
典型
23.40
20.00
19.20
5.00
0.130
0.300
0.360
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
负载电容（PF ）
图42.典型的输出延迟或保持与负载电容
（在环境温度下）
热特性
在ADSP- 2136x处理器的额定在性能
在工作条件温度范围
第16页。
表41
和
表42
气流测量符合
JEDEC标准JESD51-2和JESD51-6和结点到
板测量符合JESD51-8 。测试板和
通过散热设计符合JEDEC标准JESD51-9
（ BGA ） 。结点到外壳的测量符合MIL-
STD- 883 。所有的测量使用2S2P JEDEC测试板。
采用BGA封装的工业应用要求热
过孔，以嵌入的接地平面，在该PCB上。请参考JEDEC
标准JESD51-9用于印刷电路板的热球用地
并通过设计信息热。
要同时在确定设备的结温
应用PCB ，使用方法：
T
J
=
T
T
+
( Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
J
=结温（ ° C）
T
T
=外壳温度（ ℃）的顶部中心测量
包
Ψ
JT
=结到顶部（包）的表征参数
从典型值
表41 。
P
D
=功耗（见注EE号EE -277的详细
信息） 。
值
θ
JA
供封装比较和PCB
设计考虑。
值
θ
JC
供封装比较和PCB
设计考虑当外部散热器是必需的。
请注意，热特性值中设置
表41
和
表42
是模拟值。
版本A |
第47页：52 |
2006年12月
