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X76F101
X76F041 8 PAD板上芯片智能卡模块的X型
0.465
±
0.002
(11.81
±
0.05)
0.088 （ 2.24 ）， MIN环氧树脂
免费资源（ TYP 。 ）
0.285 （ 7.24 ）最大。
见注7 SHT 。 2
R. 0.078 (2.00)
0.069 （ 1.75 ）， MIN环氧树脂
免费资源（ TYP 。 ）
0.270 （ 6.86 ）最大。
见注7 SHT 。 2
0.420
±
0.002
(10.67
±
0.05)
A
A
0.008
±
0.001
(0.20
±
0.03)
0.210
±
0.002
(5.33
±
0.05)
0.233
±
0.002
(5.92
±
0.05)
截面A-A
FR4 TAPE
DIE
GLOB SIZE
0.0235 （ 0.60 ）最大。
0.015 （ 0.38 ）最大。
0.008 （ 0.20 ）最大。
具体请参阅表3
铜镀镍，镀金
0.146
±
0.002
(3.71
±
0.05)
0.174
±
0.002
(4.42
±
0.05)
R. 0.013 （ 0.33 ） （ 8X ）
VCC
0.105
±
0.002
(2.67
±
0.05)
典型值。
VSS
RST
CS
(8x)
SCL
SDA
0.105
±
0.002
(8x)
(2.67
±
0.05)
NC
NC
注意：
1.以英寸（毫米）的所有尺寸
SC型X ILL 1.0
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