TFBS4710
威世半导体
推荐焊接温度曲线
焊接温度曲线的锡/铅焊接
260
240
220
200
180
10秒以内。在230℃下
240 °C最大。
2 ... 4℃ /秒
160 °C以下。
温度/ ℃，
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
50
100
150
200
250
300
350
120 s...180 s
90秒以内。
2 ... 4℃ /秒
时间/秒
19431
图1. Recommende焊接温度曲线的锡/铅焊接。
无铅，推荐焊接温度曲线
该TFBS4710是一种无铅收发器和寻求专业
田间无铅处理。对于无铅焊料
糊状Sn- （3.0 - 4.0） AG- （0.5 - 0.9 ）的Cu ，有两种
标准的回流焊曲线：斜坡浸泡穗（ RSS ）
和斜坡到穗（ RTS ） 。在图2中示出
是Vishay的与使用推荐的配置文件
TFBS4710收发器。欲了解更多详细信息，请参阅
应用笔记： SMD装配说明。
280
260
240
220
200
180
温度/ ℃，
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
19261
T
≥
255 ℃下进行20秒以内
T波顶点= 260 °C以下。
T
≥
217 ℃下50秒以内
20 s
90 s...120 s
50秒以内。
2 °C 4℃ /秒
2 °C 4℃ /秒
50
100
150
时间/秒
200
250
300
350
图2.焊接温度曲线， RSS推荐
文档编号82612
修订版1.5 ， 23 -FEB -06
www.vishay.com
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