
过程
CPD48V
肖特基二极管
大电流肖特基二极管芯片
流程细节
过程
模具尺寸
模具厚度
阳极接合焊盘面积
顶面金属化
背面金属化
外延平面
14× 14 MILS
7.1 MILS
9.0× 9.0 MILS
艾尔 - 30,000
金 - 12,000
几何
PER 4英寸晶圆DIE总值
62,250
主体装置类型
CMPSH - 3系列
CMSSH - 3系列
CMXSH-3
CMKSH-3T
BACKSIDE阴极
145亚当斯大街
Hauppauge的,纽约州11788美国
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R0 (2006年13-月)