WTE
功率半导体
KBP200G - KBP2010G
Pb
2.0A玻璃钝化单相桥式整流器
特点
玻璃钝化片建设
低正向压降
高电流能力
高可靠性
高浪涌电流能力
理想的印刷电路板
可识别的文件＃ E157705
A
L
KBPM
民
J
-
~
~
+
B
K
C
I
E
G
H
机械数据
案例： KBPM ，模压塑料
终端：每焊镀信息
MIL- STD- 202方法208
极性：对人体标示
重量：2.7克数（大约）
D
安装位置：任意
标记：型号数量
无铅：对于符合RoHS /无铅版本，
新增“ -LF ”后缀型号，见第4页
暗淡
最大
A
14.22
15.24
B
10.67
11.68
C
15.20
—
D
4.30
4.70
E
3.60
4.10
G
2.75
3.15
H
0.76
0.86
I
1.52
—
J
11.68
12.70
K
12.7
—
L
3.2× 45 °的典型
尺寸：mm
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
KBP
200G
50
35
@T
A
= 25 ° C除非另有说明
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
@T
A
= 55°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
RM
I
2
t
C
j
R
θJA
R
θJL
T
j,
T
英镑
KBP
201G
100
70
KBP
202G
200
140
KBP
204G
400
280
2.0
60
1.1
5.0
500
15
25
30
11
-55 + 165
KBP
206G
600
420
KBP
208G
800
560
KBP
2010G
1000
700
单位
V
V
A
A
V
A
A
2
s
pF
° C / W
°C
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
每腿正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
额定值融合（ t<8.3ms ）
每腿典型结电容（注1 ）
每腿典型热阻（注2 ）
工作和存储温度范围
@I
F
= 2.0A
@T
A
= 25°C
@T
A
= 125°C
注：1，测得1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
2.安装在PCB板上， 12毫米
2
铜垫。
KBP200G - KBP2010G
1 4
2006韩元鼎好电子
