HMC264
v02.1007
砷化镓MMIC SUB-谐
泵浦搅拌机， 20 - 32 GHz的
外形绘图
3
调音台 - 次谐波 - CHIP
芯片封装信息
[1]
标准
GP-2
备用
[2]
注意事项：
1.所有尺寸为英寸[毫米] 。
2. DIE厚度为0.004 “ 。
3.典型的焊接区0.004 “广场。
4.焊垫间距中心，中心是0.006 “ 。
5.背面金属：金。
6.焊盘金属化：黄金。
7.背面金属接地。
8.连接不需要的未标记的焊垫。
[1]参见“包装信息”部分模具
包装尺寸。
[2]可替代的包装信息，请联系赫梯
微波公司。
3 - 20
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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