HFA1149
PC板布局
该放大器ER的频率响应在很大程度上取决于
护理采取在设计印刷电路板。
使用低
电感元件，如芯片电阻和芯片
电容强烈建议，而实
地平面是必须的！
应注意，以
去耦的电源。大值（ 10μF ）
钽平行于一个较小的值（ 0.1μF ）片状电容器
在多数情况下工作良好。
封端的微带信号线被建议在
输入与该设备的输出。电容直接对
输出必须被最小化，或分离为在所讨论的
下一部分。
护理也必须考虑到的电容最小化，以
地上看到的放大器的反相输入（ -IN ） 。该
这个大电容，坏的增益尖峰，导致
脉冲过冲和可能的不稳定。因此，它是
建议将接地平面下除去
连接到-IN痕迹，并连接到-IN应
保持尽可能地短。
.
电路板原理图
510
510
V
H
1
50
IN
2
3
4
10F
0.1F
-5V
GND
8
7
50
6
5
GND
OUT
V
L
0.1F
10F
+5V
顶面布置图
V
H
1
+ IN
OUT V +
V
L
V-
GND
驱动容性负载
容性负载，如一个A / D输入端，或者不正确
端接传输线会降低扩增fi er的
相位裕度产生的频率响应峰值和
可能的振荡。在大多数情况下，振荡可以
通过将电阻器（R避免
S
）串联在输出
之前的电容。
R
S
和C
L
组成低通网络在输出端，从而
限制系统带宽远低于放大器
带宽。通过降低
S
为C
L
增大，
没有的牺牲网络CING稳定性得到最大的带宽。
尽管如此，仍然带宽将随负载
电容增大。
底部视图
评估板
该HFA1149的性能可以利用来评价
在HFA11XX评估板（部件编号
HFA11XXEVAL ） 。请联系您当地的销售网络连接CE的
信息。在评估该放大器，两个510Ω
获得评估板上设置电阻应
改为250Ω 。
电路板的布局和原理图见图2 。
注： SOIC版本可能会在DIP板通过评估
采用SOIC-到-DIP适配器，如白羊座电子零件
08-350000-10.
图2.评估板原理图和布局
6
