HFA1145
模具特点
DIE尺寸：
59密耳X 59密耳×19密耳
1500μm X 1500μm X 483μm
金属化：
类型：金属1： AICu （2％） /的TiW
厚度：金属1 ： 8K
±0.4k
类型：金属2： AICu （2％）
厚度：金属2 ：16开
±0.8k
钝化：
类型：氮化
厚度： 4K
±0.5k
晶体管数量：
75
衬底电位（电） ：
浮动（推荐连接到V-）
金属掩模布局
HFA1145
-IN
关闭
V+
OUT
+ IN
V-
可选GND （注）
注：该焊盘没有引出的包装单位。模具用户可以设置一个接地的参考，通过此片，保证了TTL兼容
存保计划的投入使用时，非对称用品（如： V + = 10V ，V = 0V） 。请参阅“应用信息”一节。
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FN3955.5
2006年6月1日
