HFA1115

模具特点

DIE尺寸：

59密耳X 58.2密耳×19密耳

1500μm X 1480μm X 483μm

金属化：

类型：金属1： AICu （2％） /的TiW

厚度：金属1 ： 8K

±0.4k

类型：金属2： AICu （2％）

厚度：金属2 ：16开

±0.8k

衬底电位（电） ：

浮动（推荐连接到V-）

钝化：

类型：氮化

厚度： 4K

±0.5k

晶体管数量：

89

金属掩模布局

HFA1115

-IN

V

H

V+

OUT

+ IN

V-

V

L

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