恩智浦半导体
UJA1069
LIN故障安全系统基础芯片
HTSSOP24 ：塑料的热增强型超薄紧缩小型封装; 24线索;
体宽4.4毫米;引线间距0.65毫米;裸露的芯片焊盘
SOT864-1
D
E
A
c
y
裸露的芯片焊盘
H
E
X
v
M
A
Z
24
D
H
13
E
h
PIN 1 INDEX
A
2
A
1
(A
3
)
A
θ
L
p
细节X
1
e
12
L
b
p
0
w
M
2.5
规模
5 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
最大
1.1
A
1
A
2
A
3
0.25
b
p
0.30
0.19
c
0.2
0.1
D
(1)
7.9
7.7
D
h
4.3
4.1
E
(2)
4.5
4.3
E
h
3.3
3.1
e
0.65
H
E
6.6
6.2
L
1
L
p
0.75
0.50
v
0.2
w
0.13
y
0.1
Z
0.5
0.2
θ
8
°
0
°
0.15 0.95
0.05 0.80
笔记
不包括1.塑料或金属的每一侧0.15毫米最大突起。
不包括2.塑料或金属的每一侧0.25毫米最大突起。
概要
VERSION
SOT864-1
参考文献：
IEC
JEDEC
MO-153
JEITA
欧洲
投影
发行日期
04-09-23
05-12-06
图28.封装外形SOT864-1 （ HTSSOP24 ）
UJA1069_3
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产品数据表
牧师03 - 2007年9月10日
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