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MB93461
2.推荐工作条件
参数
电源电压(外部)
电源电压(内部)
“ L”电平输入电压
“ H”电平输入电压
工作温度
USB
参数
“ H”电平输入电压
“ L”电平输入电压
差分输入灵敏度
差分共模范围
“ H”电平输出电压
“ L”电平输出电压
输出信号交叉电压
总线上拉上行端口上/下拉电阻
在上行端口的上拉端接电压
符号
V
IHU
V
ILU
V
DIU
V
CMU
V
OHU
V
OLU
V
CRSU
RPU
*1
RPD
*2
V
TERM
价值
民
2.0
0.2
0.8
2.8
0.0
1.3
1.425
14.25
3.15
典型值
最大
0.8
2.5
3.45
0.3
2.0
1.575
15.75
3.45
符号
V
DE
V
DDI
360兆赫
400兆赫
360兆赫
400兆赫
V
IL
V
IH
T
a
价值
民
3.15
3.15
1.235
1.33
0.3
2.0
0
典型值
3.3
3.3
1.3
1.4
25
最大
3.45
3.45
1.365
1.47
0.8
V
DE
+
0.3
70
[V
SS
=
0 V]
单位
V
V
V
V
V
V
°C
[V
SS
=
0 V]
单位
V
V
V
V
V
V
V
k
k
V
* 1:如果USB功能被使用时,有必要附加“ RPU ”外,以D +或D- 。
* 2:如果USB主机的情况下,有必要向外面附上“ RPD ”至D +和D- 。
注:接线板
用于连接电源和地线( GND ) ,使用多个VDD和VSS引脚。系统板
基于MB93461必须是包含电源的多层电路板(Ⅴ
DD
)和GND (V
SS
)图层
稳定的电源。
插入足够的去耦电容(冷凝器)附近的MB93461 。变为许多的输出电平
对MB93461输出管脚(特别是那些具有大的负载电容)可能引起变化
电源。
对于那些在高频率下运行的系统,低电感电容和相互连线的recom-
谁料。电感可以通过缩短处理器和去耦钙之间的距离被降低
pacitor 。
警告:在推荐的工作条件是必需的,以保证正常运行
半导体器件。所有器件的电气特性均可得到保证时,该设备是
在这些范围内进行操作。
总是用自己的推荐工作条件范围内的半导体器件。手术
超出这些范围的可能不利地影响可靠性,并可能导致设备故障。
无担保是由相对于用途,工作条件,或组合不派代表参加
数据表。用户在未记载条件下使用,应联系其
富士通的代表事前。
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