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附录C封装信息
C.1.2
52引脚LQFP封装
4X
4X 13 TIPS
0.20 （ 0.008 ） H L - M N
0.20 （ 0.008 ） T L - M N
-X-
X = L，M ，N
52
1
40
39
C
L
AB
G
3X
的Y
-M-
B
V
AB
的Y
F
贱金属
-L-
B1
13
14
26
27
V1
电镀
J
D
T L -M
U
A1
S1
A
S
-N-
0.13 (0.005)
M
S
N
S
旋转90
°
顺时针
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI Y14.5M ， 1982年。
控制尺寸：毫米
基准面-H-位于底部引线，并且是一致的
与其中铅出口塑料机身在The LEAD
底部的分割线。
2.基准-L- ， -M-和-N-被确定AT基准面-H- 。
尺寸S和V被确定AT飞机座位-T- 。
尺寸A和B不包括塑模的突起。
ALLOWABLE突起0.25 （ 0.010 ），每边。尺寸A和
B包括不并处于原点DETERMINED
飞机-H-
尺寸D不包括dambar突出。密封条
突出应该不会导致导线宽度超过0.46
（ 0.018 ） 。凸起和邻近lead之间的最小空间
或突出0.07 （ 0.003 ） 。
部分AB- AB
C
-H-
-T-
座位
飞机
4X
θ2
0.10 (0.004) T
4X
θ3
查看AA
0.05 (0.002)
S
W
θ1
C2
θ
2X
R1
0.25 (0.010)
计飞机
K
C1
E
查看AA
Z
暗淡
A
A1
B
B1
C
C1
C2
D
E
F
G
J
K
R1
S
S1
U
V
V1
W
Z
θ
θ1
θ2
θ3
MILLIMETERS
民
最大
10.00 BSC
5.00 BSC
10.00 BSC
5.00 BSC
---
1.70
0.05
0.20
1.30
1.50
0.20
0.40
0.45
0.75
0.22
0.35
0.65 BSC
0.07
0.20
0.50参考
0.08
0.20
12.00 BSC
6.00 BSC
0.09
0.16
12.00 BSC
6.00 BSC
0.20 REF
1.00参考
0
°
7
°
---
0
°
12
°
REF
12
°
REF
英寸
民
最大
0.394 BSC
0.197 BSC
0.394 BSC
0.197 BSC
---
0.067
0.002
0.008
0.051
0.059
0.008
0.016
0.018
0.030
0.009
0.014
0.026 BSC
0.003
0.008
0.020 REF
0.003
0.008
0.472 BSC
0.236 BSC
0.004
0.006
0.472 BSC
0.236 BSC
0.008 REF
0.039 REF
0
°
7
°
---
0
°
12
°
REF
12
°
REF
图C - 2 。 52引脚LQFP机械尺寸（案例没有848D -03 ）
飞思卡尔半导体公司
MC9S12Q128
修订版1.09
635
