MC5610 MC5619通

快恢复，高功率，

MICRO ，高压整流器

斯科茨代尔区划

描述

通过MC5619系列快恢复高压硅的MC5610

整流器功能最小的封装。他们是理想的高

可靠性在哪里出现故障无法容忍。这些0.275至0.790安培

额定整流器的工作峰值反向电压，从1500至5000伏的

密封用无空隙玻璃上的结构使用一个内部

“ I类”的冶金结合。典型的应用包括发射器，

电源设备，雷达设备和X光机。表面贴装MELF

包配置也可加入“ SM”的后缀。 Microsemi的

还提供了许多其他整流器产品，以满足更高和更低

额定电流与各种恢复时间速度的要求，包括快

并且在这两个通孔和表面超快设备类型贴装封装。

外形

WWW .

Microsemi的

.C

OM

的一揽子

重要提示：

有关最新资料，请咨询

Microsemi的

网址：

http://www.microsemi.com

特点

无空隙密封的玻璃封装

三层钝化

内部的“类别

I”

冶金债券

最低的反向漏可用

最低的热阻可用

绝对的高电压/高温度稳定性

表面还可以在一个广场安装当量

以“ SM ”后缀端盖MELF配置

应用/优势

高压快恢复整流二极管1500 5000 V

军事和其它高可靠性应用

应用范围包括桥梁，半桥，抓

二极管，电压倍增器，

X光机，电源

用品，发射器及雷达设备

高正向浪涌电流能力

极其坚固的结构

硬如Microsemi的描述本质辐射

MicroNote 050

最大额定值

工作温度范围：

MC5610 - MC5612 -55 ......

o

C至150

o

C

o

o

MC5613 - MC5616 ...... -65 ℃150℃

MC5617 - MC5619 -65 ......

o

C至125

o

C

存储温度范围： -65

o

C至175

o

C

热电阻： 38

o

C / W交界处领导在3/8

英寸（10毫米）的车身长度铅

正向平均整流电流（I

O

） ：见

电气特性最大额定值在55

o

C

100

o

C.另请参阅图1典型的线性降额。

正向浪涌电流：参见电气

特性激增8.3 ms半正弦波

焊接温度： 260℃ 10秒（最大）

机械及包装

案例：全密封无空隙硬玻璃

钨蛞蝓

终端负载：轴向引线铜

锡/铅（Sn / Pb）的光洁度

标志：车身油漆和零件号等

极性：负极频带

磁带&卷轴选项：每标准EIA -296

重量： 400毫克（大约）

请参阅最后一页的封装尺寸

MC5610 MC5619通

版权

2004

12-29 2004年REV A

Microsemi的

斯科茨代尔区划

8700 E.托马斯路。邮政信箱1390 ，斯科茨代尔，AZ 85252 USA ， （ 480 ） 941-6300 ，传真： （ 480 ） 947-1503

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