MC-7894
注意事项正确使用
（1）印刷电路板和引线根部之间的空间应保持1毫米以上，以防止不希望的应力
到引线，也应保持小于4mm ，以防止不期望的寄生电感。
推荐空间为2.0至3.0mm的典型。
（2）螺杆的推荐扭矩强度为59至78 Ncm的。
（3）表格的接地图案尽可能地宽，以减少接地阻抗。
（为了防止不希望的振荡）
所有的接地引脚必须连接在一起具有广泛的地面图案，以减少阻抗差异。
推荐焊接条件
本品应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
方法和条件比下面推荐等，请联系您最近的销售部门。
焊接方法
局部加热
焊接条件
峰值温度（引脚温度）： 350 ℃或更低
焊接时间（每个器件引脚）
记
焊接
推荐条件符号
：3秒或更少
记
销部分加热的点必须保持从铅的根大于1.2毫米的距离。
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数据表PG10561EJ02V0DS
