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飞思卡尔半导体公司
数据表：技术数据
文档编号： MC9328MXS
第3版， 2006年12月
MC9328MXS
MC9328MXS
包装信息
塑料包装
案例1304B -01
(MAPBGA–225)
订购信息
SEE
表1第3页
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介绍
目录
1
2
3
4
简介。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
信号和连接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 4
电气特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16
功能描述和应用
信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18
5引脚和封装信息。 。 。 。 。 。 。 。 71
6产品文档。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 73
联系信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。尾页
i.MX系列应用处理器提供了一个
飞跃在性能上与ARM9 微处理器
芯和高度集成的系统功能。该i.MX
家庭专门针对的要求
个人便携式产品市场提供
智能集成外设，先进的处理器
核心和电源管理功能。
该MC9328MXS （ i.MXS ）处理器采用了
先进和节能的ARM920T 核心的
在运行速度高达100 MHz 。集成模块，
其中包括一个USB设备和LCD控制器，
支持一系列的外设以提高便携
产品。它被装在一个225接触MAPBGA
封装。
图1
示出的功能框图。
在i.MXS处理器。
飞思卡尔保留改变的详细规范可能需要的，以允许在设计改进的权利的
产品。
飞思卡尔半导体公司2006年版权所有。
