模型XC0450A -03
版本B
MOUNTING
为了辛格尔表面安装耦合器的工作
最佳地，必须有50Ω的传输线领先
向和从所有的RF端口。另外，必须有一个
在下面的部分很好地平面，以确保
适当的电性能。如果这两种的
条件不满足，电气性能可能不
符合公布的规格。
如果一个人口密集的地面整体提高
电镀的通孔连接的顶部和底部接地
层PCB板。这最大限度地减少接地电感
并提高了接地连续性。所有杏儿混合动力
定向耦合器是由陶瓷构成
它具有优良的电气填充PTFE复合材料
和具有X机械稳定性和Y的热
膨胀系数（CTE）的17-25 ppm的/
o
C.
当表面安装混合耦合器被安装到一
印刷电路板，主要目的在于;保证
该装置的射频垫与电路接触
在PCB迹线和投保的接地平面既不
该组件也没有在PCB与所述射频接触
信号。
安装印迹
以确保正确的电和热性能
必须有一个接地平面100％
在下面的部分焊接连接
连接器的安装过程
该过程用于组装该部件是一个
常规的表面安装工艺，如图
1.该方法有利于低和高容积
用法。
图1 ：表面贴装工艺步骤
存储组件：
该杏儿II产品
可在任一浸锡或锡铅镀层。
常用的存储过程用来控制
氧化应遵循这些表面安装
组件。储存温度应保持
在15
O
C和60
O
C.
基材：
取决于特定的组分时，
所述电路材料具有的热的x和y的系数
扩张17 PPM之间25 / °以下。这个系数
最大限度地减少焊点的应力由于类似扩张
最常用的板基材，例如费率
RF35 ， RO4350 ，FR4 ，聚酰亚胺和G- 10材料。
安装至“硬”的基板（氧化铝等）是可能的
根据操作温度的要求。
成色剂的钎料表面全部铜镀
与任一浸锡或锡 - 铅外涂层。
锡膏：
所有传统的焊膏配方
将工作以及与安伦的杏儿II表面贴装
组件。焊膏可与模板应用或
注射器配药。一个钢印焊料的一个例子
膏沉积是示于图2中所示的
图焊膏被施加到四个RF焊盘和
该部分的身体下方整个地平面。
.430
[10.92]
多种
电镀通孔
对地
4X .040
[1.02]
.220
[5.59]
4X 0.065 SQ
[1.65]
4X 50
传输
LINE
外形尺寸为英寸[毫米]
XC0450A - 03 *安装足迹
美国/加拿大：
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欧洲：
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(800) 411-6596
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可在磁带和
卷于拾放
制造业。
