第四部分热特性
表3示出的热特性为MPC850 。
表3.热特性
特征
对于BGA热阻
1
符号
θ
JA
θ
JA
θ
JA
对于BGA热阻（结到外壳）
1
价值
40
2
31
3
24
4
8
单位
°
C / W
°
C / W
°
C / W
°
C / W
θ
JC
关于散热通孔的多层板和BGA布局的考虑，在设计的更多信息
一般情况下，请参考AN - 1231 / D，
塑料球栅阵列应用笔记
可从当地的摩托罗拉销售
的网络连接CE 。
2
假设自然对流和单层板（无散热孔） 。
3
假设自然对流，多层电路板与散热孔
4
， 1瓦特MPC850耗散，以及一个板
20的温度上升
°
C以上的环境。
4
假设自然对流，多层电路板与散热孔
4
， 1瓦特MPC850耗散，以及一个板
13温升
°
C以上的环境。
T
J
= T
A
+ (P
D
θ
JA
)
P
D
= (V
DD
I
DD
) + P
I / O
其中：
P
I / O
是在管脚上的功率耗散
表4给出的功耗信息。
表4.功耗（P
D
)
特征
功耗
所有版本
（1： 1）模式
1
2
频率（MHz）
33
40
50
典型
1
待定
待定
待定
最大
2
515
590
725
单位
mW
mW
mW
典型功耗测量3.3V
最大功耗的测量是在3.65 V
表5提供了DC电气特性为MPC850 。
表5.直流电特定网络阳离子
特征
在40 MHz或更低工作电压
在40 MHz或更高的工作电压
输入高电压（地址总线，数据总线， EXTAL ， EXTCLK ，
和所有的总线控制/状态信号）
输入高电压（所有的通用I / O和外设引脚）
符号
VDDH ， VDDL ，
KAPWR ， VDDSYN
VDDH ， VDDL ，
KAPWR ， VDDSYN
VIH
VIH
民
3.0
3.135
2.0
2.0
最大
3.6
3.465
3.6
5.5
单位
V
V
V
V
8
MPC850 （版本A / B / C ）硬件特定网络阳离子
摩托罗拉
