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QPro的Virtex -II 1.5V军事QML平台FPGA
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CF1144陶瓷倒装芯片细间距CGA包装规格（ 1.00毫米间距）
图56 ：
CF1144陶瓷倒装芯片细间距CGA封装规格
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DS122 （ V1.1 ） 2004年1月7日
产品speci fi cation
