PE83501
产品speci fi cation
图10.评估板原理图
J2-7
图11.评估板布局
10 pF的
1000 pF的
VDD
GND
IN
J1
C1
C3
DEC
10 nF的
10 pF的
GND
OUT
C1
NC
C2
J3
GND
J4
J5
评估套件操作
该MSOP预分频器评估板
旨在帮助客户评估
PE83501
分频2分频器。在此板，该装置
输入端（引脚2）通过连接到连接器J1的
50
传输线。串联电容（ C3 ）
提供了必要的DC块为设备
输入。要注意的是很重要的，其值
电容会影响的表现
装置。 15 pF左右的值被认为是最佳
该电路板布局;其它应用可能需要
不同的值。
器件输出（引脚7）被连接到连接器
通过50 J3
传输线。一系列
电容器（C1）提供了必要的DC块
该装置的输出。注意，该电容必须是
选择具有低阻抗，所期望的
输出频率的装置。 47 pF的值
被选择，以提供较宽的工作范围
评估板。
该板构成的2层FR4的
材料具有0.031的总厚度“ 。该
底部层提供地面为射频
传输线。传输线是
使用上述共面波导设计
地平面模型的0.030迹宽度“ ，跟踪
0.007的差距“ ，介质厚度0.028 ”金属
的0.0014 “的厚度并
ε
r
4.4 。需要注意的是
为主模式，这些传输线是
共面波导。
J 2提供直流电源的装置。起价
左下销，所述第二销向右（ J2-3 ）
连接到所述设备VDD端子（1） 。两
去耦电容（ 10pF的， 1000 pF）的有
包括在此跟踪。它的责任
客户确定适当的电源去耦
其设计的应用程序。
DEC的销（3）必须连接到低
交流阻抗的接地器件正常工作。
在船上，两名去耦电容（ C6 = 10
NF， C4 = 10 pF）的，位于电路板的背面，
执行此功能。
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版权
Peregrine半导体公司2003
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