操作注意事项
2.2
2.2.1
注意事项具体到产品组
光学半导体器件
被禁止
当半导体激光器工作时，不要直视激光束或去翻
光学系统。
这样做可能会损害您的视力，或者在最坏的情况下，会导致失明。在视察
激光使用激光防护眼镜，一定眼镜符合光学特性
JISC6802.
被禁止
做notapply电压或电流到LED器件超过器件的绝对最大
投资评级。
用树脂封装的LED装置，特别是过电压或过电流可能会导致
封装树脂爆炸，散射树脂碎片，并可能导致人身伤害。
当评估和测试一个光耦合器的绝缘耐压，使用的设备
可切断电源电压，如果漏电流超过100μA被检测。
说明
如果不这样做可能会导致一个大的短路电流的连续流动，导致设备
爆炸或燃烧，造成火灾或人身伤害。
当设计一个半导体激光器，使用内置或另一个受光元件，以
稳定的光输出，以确保激光束超过激光的额定光输出
不发光。
如果这个稳定功能不能正常工作，额定输出超过，不仅是
设备可以分解，但是也可能导致由激光束损伤。
说明
2.2.2
功率器件
被禁止
不要触摸电源设备时或之后已经关闭，所有剩余的电
电荷尚未被排出。
与电荷感人功率元件可能导致触电，造成死亡或
严重的伤害。
当评估，检查或测试设备时，一定要连接所有的测试设备的的
接通电源前，电极或探头。当你完成后，释放掉的电
剩余电量的装置。
连接在电源上的电极或探头可能导致触电，造成死亡
或严重伤害。
说明
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