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TPA2010D1
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SLOS417B - 2003年10月 - 修订2006年7月
单端
输入1
C
I1
R
I1
电池
国内
振荡器
IN-
_
R
P
+
IN +
GND
PWM
H-
桥
V
DD
C
S
V
O+
V
O-
C
I2
R
I2
单端
输入2
C
P
关闭
BIAS
电路
无滤波器D类
图32.应用原理图和TPA2010D1小结两个单端输入
电路板布局
在使焊盘大小为WCSP球，则建议的布局使用nonsolder掩模限定
（ NSMD ）的土地。利用这种方法，在阻焊层开口为比期望的面积大，并且
开口大小是由铜焊盘宽度限定。
图33
和
表2
显示适当的直径为
WCSP布局。该TPA2010D1评估模块（EVM ）的布局示于下一部分的布局
例子。
铜
走线宽度
SOLDER
焊盘宽度
阻焊
开盘
阻焊
厚度
微量铜
厚度
图33.焊盘图案尺寸
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